Desde hace aproximadamente un año la Agencia de Proyectos e Investigación de Defensa Avanzada de los Estados Unidos (DARPA, por sus siglas en inglés) ha estado trabajando en la electrónica de la autodestrucción, un proyecto en el que ahora da un paso más al desembolsar fondos para la construcción de esta tecnología.

El motivo por el que la agencia le está dando prioridad a este proyecto que parece sacado de Misión Imposible, es debido a que espera evitar con esta función que su tecnología caiga en manos de enemigos militares. Así, si un ejército rival roba alguno de sus aparatos, sean drones, computadoras o armamento, éstos se autodestruirán de forma remota sin poderles ser útiles.

Vanishing Programmable Resources (VAPR) es el nombre de este proyecto, el cual ya lleva más de un año de desarrollo. No obstante, la DARPA ya comenzó a entregar financiamiento a empresa para que comiencen a producir y probar la tecnología. Hasta ahora se sabe que IBM y PARC (una subsidiaria de Xerox),  ya recibieron dinero de la agencia para comenzar con la manufactura.

La idea de estos fabricantes es crear chips en los que se incluyen cápsulas de sustrato de vidrio, que al activar una señal de radio comienzan a vibrar hasta romperse. De esta forma, el reactivo arruina por completo el dado de silicio en el que están construidos los circuitos, lo que provoca que el dispositivo en cuestión quede completamente inutilizable.

DARPA-autodestrucción
Imagen de un circuito destruido por el sustrato de vidrio

Por su parte, Alicia Jackson, program manager de DARPA, declaró al respecto de este proyecto:

“La electrónica de consumo convencional, hecha para las compras del día a día, puede durar casi eternamente. DARPA está buscando una manera de crear electrónica que dure exactamente el tiempo necesario. Su destrucción podría desencadenarse por una señal enviada a propósito, o cuando se cumplan algunas condiciones ambientales.”

vía Motherboard

fuente DARPA

temas